破壞性物理分析(DPA)是在電子元器件生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取一定數(shù)量的樣品,采用一系列物理試驗(yàn)和解剖分析方法進(jìn)行分析,以驗(yàn)證電子元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范要求。

DPA是保證元器件使用可靠性的重要技術(shù)之一,用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)和元器件生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控。

分析對(duì)象

1.可分析的產(chǎn)品對(duì)象覆蓋所有元器件門(mén)類(lèi)

DPA全項(xiàng)目能力

1.外部目檢

2.內(nèi)部檢查

3.密封試驗(yàn)

4.內(nèi)部氣體分析

5.物理檢查

6.掃描電鏡(SEM)檢查

7.X射線檢查

8.剖切

9.剪切強(qiáng)度

10.引出端強(qiáng)度

11.制樣鏡檢

12.玻璃鈍化層完整性檢查

13.開(kāi)封

14.接觸件檢查

15.掃描聲學(xué)顯微鏡檢查

16.軸向引線抗拉強(qiáng)度

17.引線鍵合強(qiáng)度

產(chǎn)生的效益

1.了解產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性狀況,為改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝提供依據(jù);

2.控制進(jìn)貨質(zhì)量和可靠性,消除潛在危害,從合格的產(chǎn)品中選擇可靠的產(chǎn)品

3.提高產(chǎn)品可靠性,提升企業(yè)信譽(yù)。

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