傳統(tǒng)的超聲波自動(dòng)探傷技術(shù)仍存在一些不足，限制了其應(yīng)用。通常在超聲波在發(fā)射和反射時(shí)，聲束會(huì)發(fā)生擴(kuò)散，導(dǎo)致聲束能量的減弱，使得檢測(cè)靈敏度的降低。超聲相控陣技術(shù)的特點(diǎn)及其在眾多富有挑戰(zhàn)性檢測(cè)中的成功應(yīng)用，使之成為超聲檢測(cè)的重要方法之一。超聲相控陣檢測(cè)可以高速、全方位和多角度地對(duì)設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)及部件進(jìn)行損傷檢測(cè)，在不移動(dòng)或少移動(dòng)換能器的情況下對(duì)設(shè)備結(jié)構(gòu)及材料的損傷進(jìn)行快速掃查和損傷信號(hào)的接收，是解決結(jié)構(gòu)損傷檢測(cè)可達(dá)性差和空間限制問(wèn)題的有效手段。

與傳統(tǒng)的超聲檢測(cè)技術(shù)相比，超聲相控陣技術(shù)具有以下優(yōu)勢(shì)：

• 檢測(cè)速度大大提高，檢測(cè)靈活性更強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)件和盲區(qū)位置缺陷的檢測(cè)；
• 無(wú)需更換探頭，探頭尺寸更?。?/li>
• 優(yōu)化控制聚焦長(zhǎng)度，聚焦尺寸和聲束方向，在分辨力、信噪比、缺陷檢出率等方面具有一定優(yōu)勢(shì)；
• 通過(guò)局部晶片單元組合對(duì)聲場(chǎng)控制，可實(shí)現(xiàn)高速電子掃描，對(duì)試件進(jìn)行高速，全方位和多角度檢測(cè)；
• 檢測(cè)結(jié)果直觀,可實(shí)時(shí)顯示。