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金相顯微組織分析
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對應(yīng)法規(guī)：IGB/T 13298-91、涂/鍍層厚度(切片法) *ASTM B 487-85(Reapporv
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：否 測試項(xiàng)目：
- 項(xiàng)目內(nèi)容：
1.測試目的：
顯微組織結(jié)構(gòu)觀察，以進(jìn)行材料加工制成、熱處理及其性質(zhì)分析，量測電鍍層、氧化層及烤漆層等涂層厚度，以協(xié)助管控現(xiàn)場來料質(zhì)量。
2.相關(guān)法律法規(guī)：無
3.參考標(biāo)準(zhǔn)（或可測標(biāo)準(zhǔn)）：IGB/T 13298-91、涂/鍍層厚度(切片法) *ASTM B 487-85(Reapporved 2013)
4.試驗(yàn)設(shè)備：
設(shè)備名稱：金相顯微鏡
制造商：Zeiss
設(shè)備型號: AXIO Imager.A1m
最大放大倍率：1000X；
精度: 1.0μm
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