SMT實(shí)驗(yàn)室主要對(duì)電路板及其零組件進(jìn)行失效分析，對(duì)電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)室工程師經(jīng)驗(yàn)相當(dāng)豐富，對(duì)各種問(wèn)題都能給客戶提供準(zhǔn)確的解決方案，實(shí)驗(yàn)室設(shè)備齊全，可對(duì)產(chǎn)品提供如下服務(wù)：

1.切片制作

（1）驗(yàn)證PCBA焊接品質(zhì):

a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

c.微小尺寸量測(cè)（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等

 (2）量測(cè)PCB表面、鍍通孔中的鍍層或涂層厚度等

2.3D顯微觀察

金手指形貌觀察、金相檢測(cè)

3.紅墨水試驗(yàn)：BGA焊接質(zhì)量驗(yàn)證

4.錫膏質(zhì)量驗(yàn)證：錫膏粘度測(cè)試

5.紅外光譜分析

6.掃描電鏡測(cè)試SEM/EDS

7.3D X-ray測(cè)試