AEC-Q104認(rèn)證主要針對(duì)車用多芯片模塊可靠性測(cè)試，是AEC-Q系列家族成員中較新的汽車電子規(guī)范。

    AEC-Q104上，為了依據(jù)MCM在汽車上實(shí)際使用環(huán)境，為復(fù)合式的環(huán)境，因此增加順序試驗(yàn)，驗(yàn)證通過的難度變高。例如，必須先執(zhí)行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，顛倒過來就不行。AEC-Q104中針對(duì)MCM，增加H系列的測(cè)項(xiàng)；此外，針對(duì)零件本身的可靠性測(cè)試(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。

    AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測(cè)試，包括4項(xiàng)可靠性測(cè)試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項(xiàng)失效類檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的組件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測(cè)項(xiàng)共49項(xiàng)目中，依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用，決定驗(yàn)證項(xiàng)目，驗(yàn)證項(xiàng)目會(huì)變得比較多。