檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
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| 失效分析 | 力學(xué)性能測(cè)試 | 顯微分析 |
| 化學(xué)核查 | 常溫/高低溫拉伸試驗(yàn) | 掃描電子顯微鏡(SEM) |
| 涂料污染 | 壓縮試驗(yàn) | X射線能量色散譜儀(EDS) |
| 腐蝕分析 | 剪切試驗(yàn) | X射線波長(zhǎng)色散譜儀(WDS) |
| 斷口分析 | 扭轉(zhuǎn)試驗(yàn) | 激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM) |
| 宏觀分析 | 彎曲試驗(yàn) | 原子力顯微鏡(AFM) |
| 微觀評(píng)價(jià) | 擴(kuò)口試驗(yàn) | X射線光電子顯微鏡(XPS) |
| 圖片文檔 | 沖擊試驗(yàn)(不同溫度下) | 透射電子顯微鏡(TEM) |
| 物理測(cè)試 | 杯突試驗(yàn) | 相移干涉儀(PSI) |
| 掃描電子顯微鏡 | 洛氏/布氏/維氏/里氏硬度 | 掃描探針顯微鏡(SPM) |
| 表面污染 | 壓扁試驗(yàn) | 俄歇電子能譜(AES) |
| 焊接評(píng)價(jià) | 緊固件機(jī)械性能 | 低溫電磁顯微鏡(LTMM) |
| 焊接板(管)機(jī)械性能 |
| 金相分析 | 鍍層分析 | 腐蝕測(cè)試 |
| 非金屬夾雜物 | 鍍層厚度 | 不銹鋼10%草酸浸蝕試驗(yàn) |
| 低倍組織 | ·庫(kù)侖法 | 不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗(yàn) |
| 晶粒度 | ·金相法 | 不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗(yàn) |
| 斷口檢驗(yàn) | ·渦流法 | 不銹鋼硝酸-氫氟酸腐蝕試驗(yàn) |
| 鍍層厚度 | ·X射線熒光法 | 不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗(yàn) |
| 硬化層深度 | 鍍層成分分析 | 不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗(yàn) |
| 脫碳層 | 表面污點(diǎn)分析 | 中性鹽霧試驗(yàn) |
| 金相切片分析 | 表層硬度與粘著力分析 | 酸性鹽霧試驗(yàn) |
| 銅離子加速鹽霧 | ||
| 二氧化硫腐蝕試驗(yàn) | ||
| 硫化氫腐蝕試驗(yàn) | ||
| 混和氣體腐蝕實(shí)驗(yàn) |
| 斷口分析 | 焊接檢驗(yàn) | 尺寸測(cè)量 |
| 宏觀分析 | 焊接的外觀檢測(cè) | 幾何結(jié)構(gòu) |
| ·斷口整體概貌 | 焊接的力學(xué)性能 | 對(duì)稱性 |
| ·斷裂原因初步鑒定 | 焊接的硬度分析 | 垂直度 |
| 微觀分析 | 焊接的金相分析 | 平整度 |
| ·斷裂途徑 | 焊接的化學(xué)分析 | 圓跳動(dòng) |
| ·斷裂性質(zhì) | 焊接的腐蝕測(cè)試 | 同軸度 |
| ·環(huán)境介質(zhì)影響 | 焊接的焊接性分析 | 平行度 |
| ·溫度影響 | 焊接的變形及應(yīng)力測(cè)試 | 圓度 |
| 焊接的無(wú)損檢測(cè) | 粗糙度 | |
| 焊接的失效分析 |
| 無(wú)損探傷 | 化學(xué)測(cè)試和分析服務(wù) | 礦石檢驗(yàn) |
| 超聲波檢測(cè) | 化學(xué)成分分析 | 原礦光譜半定量分析 |
| X射線檢測(cè) | 化學(xué)痕量測(cè)試 | 化學(xué)多元素分析 |
| 磁粉檢測(cè) | 污染檢測(cè)與分析 | X射線衍射分析 |
| 滲透檢測(cè) | 化學(xué)雜質(zhì)鑒定 | 物相分析 |
| 例行檢查和非例行測(cè)試 |


