芯片DPA分析及失效分析FA

      元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和工藝等任何因素都有可能引起元器件的制造質(zhì)量不同，導(dǎo)致元器件無法滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求；另一方面，在裝機(jī)后出現(xiàn)的相關(guān)問題，將推高整改與制造成本。因此，盡早預(yù)防使用有明顯或潛在缺陷的元器件，并提出批次處理意見和改進(jìn)措施，對(duì)提高電子元器件的使用可靠性、并最終提升電子設(shè)備的質(zhì)量顯得尤為重要。

       廣電計(jì)量檢測(cè)（GRGT）深耕電子元器件的失效分析與故障歸零，為元器件、電機(jī)/機(jī)電部件、金屬結(jié)構(gòu)件失效能?提供系統(tǒng)的失效分析，能?涵蓋器件設(shè)計(jì)、制造工藝、試驗(yàn)或應(yīng)用等各階段。

破壞性物理分析（DPA）：

使用前及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品隱含缺陷；

判斷批次產(chǎn)品的品質(zhì)（一致性）；

提供選用高可靠性元器件的依據(jù)，保證整機(jī)設(shè)備的可靠性；

判斷電子元器件產(chǎn)品的工藝、材料、設(shè)計(jì)和材料是否合格。

DPA主要分析項(xiàng)目：

外部目檢 Visual Inspection

X光檢查 X-ray Inspection

粒子噪聲PIND

物理檢查Physical Check

氣密性檢查Airproof Check

內(nèi)部水汽Internal Vapor Analysis

開封Decap

內(nèi)部目檢Internal Inspection

電鏡能譜SEM/EDAX

超聲波檢查 C－SAM

引出端強(qiáng)度 Terminal strength

拉拔力 Pull Test

切片Cross-section

粘接強(qiáng)度Attachment’s strength

鈍化層完整性Integrality Inspection for Glass Passivation

制樣鏡檢Sampling with Microscope

引線鍵合強(qiáng)度 bonding strength

接觸件檢查Contact Check

剪切強(qiáng)度測(cè)試Shear Test

芯片失效分析（FA）

通過電學(xué)、物理與化學(xué)等一系列分析技術(shù)手段獲得電子產(chǎn)品失效機(jī)理與原因的過程。

基于獲得的失效機(jī)理和原因，可以采取針對(duì)性的改進(jìn)措施，提升產(chǎn)品的可靠性與成品率，縮短研發(fā)周期，鑄就好的品牌，解決技術(shù)糾紛，節(jié)約成本等。

失效分析（FA）服務(wù)內(nèi)容 

形貌分析技術(shù)：體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學(xué)掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。

成分檢測(cè)技術(shù)：X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質(zhì)譜SIMS、光譜、色譜、質(zhì)譜。

電分析技術(shù)：I-V曲線、半導(dǎo)體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機(jī)械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。

開封制樣技術(shù)：化學(xué)開封、機(jī)械開封、等離子刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕、化學(xué)腐蝕、切片。

缺陷定位技術(shù)：液晶熱點(diǎn)、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH。

業(yè)務(wù)聯(lián)系信息：

李經(jīng)理：138 0884 0060；

郵箱：lisz@grgtest.com